高压放大器在半掩埋光波导谐振腔封装测试中的应用
实验名称：半掩埋光波导谐振腔的封装测试
研究方向：半掩埋光波导谐振腔耦合完成以后，为保护器件，防止灰尘等杂质污染刻槽区域以及做实验过程中移动器件可能带来的耦合处接口松动，需要对器件进行封装。
测试设备：高压放大器、信号发生器、示波器、光电探测器、窄线宽半导体激光器等。
实验过程：
图1：半掩埋光波导谐振腔的测试系统图
使用窄线宽半导体激光器进行半掩埋光波导谐振腔的性能测试。测试系统如图1所示，主要包括：窄线宽半导体激光器、信号发生器、高压放大器、半掩埋光波导谐振腔、光电探测器和示波器。窄线宽半导体激光器发出的光波长为1550nm，具有波长调谐的功能。信号发生器用于产生对激光器波长进行调谐的扫描信号，高压放大器用于对信号发生器输出的扫描信号进行增益和偏置的调节，以满足谐振腔谐振频率在激光器调谐范围内。信号发生器输出给高压放大器，高压放大器输出给激光器，激光器的波长可调谐范围为20pm。激光器发出的调谐波长的光经光纤进入半掩埋光波导谐振腔，满足谐振条件的波长的光在谐振腔中谐振，半掩埋光波导谐振腔输出的光进入光电探测器中进行光信号到电信号的转换，然后显示在示波器上。测试得到的半掩埋光波导谐振腔的谐振曲线如图2所示。
图2：半掩埋光波导谐振腔的测试曲线
实验结果：
图2中黄色曲线为正弦波扫描曲线，紫色曲线为半掩埋光波导谐振腔的谐振曲线。使用示波器的光标工具可以进行谐振曲线半高全宽的测量。图4-8所示为半高全宽处所对应的电压差值，为43.19mV，根据激光器的调谐系数可以计算得出半掩埋光波导谐振腔的半高全宽为64.79MHz。因此，半掩埋光波导谐振腔的品质因子为2.99×106。
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